KiCAD BGA基板設計②レイアウト編

e-tipsmemo.hatenablog.com

デザインルールを設定する

Capabilities | PCB Online | Low volume pcb assembly | PCBGOGO
PCBGOGOの製造能力より
f:id:katakanan:20190120222158p:plain
こういうことだろうか。

BGA100ぐらいをレイアウトするときも本当は4層あった方がいいけど値段が高そう。
(256ピン以上になると今のPCBGOGOのデザインルールでは配線できないし、6層、8層と必要になってくる)
(レイアウトサービスを頼めばできるが、それはDIYなのだろうか?)
参考:https://www.xilinx.com/support/documentation/user_guides/ug1099-bga-device-design-rules.pdf

趣味だしケチって2層でごり押しする。
マイコンは割と2層でうごいてくれそうな気がするけど、FPGAとかはよくなさそう。
どちらにしろ、信頼性の重要なアプリケーションでは使わないけど。

レイアウトは本当にやるだけの作業なのでやるだけ
2層なので最後の形をイメージしながらやらないといけないかもしれない。

中央の4pin連続した場所への接続をどうするか考えたり、電源の"島”を作ったりと。
4層発注できればこんなこと考えなくていいけども。趣味なので。

※これは適当。
f:id:katakanan:20190206223139p:plain


最後はデータ出力と発注編

STM32マイコン徹底入門 (TECH I Processor)

STM32マイコン徹底入門 (TECH I Processor)